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东芝开发出了支持分散网络的蓝牙Smart用IC“TC35667WBG-006”，已开始样品供货。符合了LowEnergy标准等的“蓝牙4.1”规格。分散网络是指，使多个微微网相互连接构成网络，从而增加可连接的从设备数量。主要用于支持智能住宅的设备、可穿戴设备、医疗健康设备等(详见全文)

索尼在ISSCC2016上宣布，开发出了全球卫星系统(GNSS）的新型接收IC。该接收IC的功耗对于GPS或Galileo只有1.5mW，对于局部振荡频率略有提高、可同时接收GPS和GLONASS的模式仅有2.3mW，比竞争产品低1/10左右。索尼计划将工作电压和功耗降低到能用手表上配备的太阳能电池工作的水平(详见全文)

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全球最大的功率半导体厂商英飞凌科技终于要开始量产碳化硅（SiC）MOSFET了。该公司将从2016年下半年开始面向特定用途供应样品，从2017年开始量产。英飞凌早在2001年就先于竞争对手推出了SiC二极管产品。SiC晶体管方面，现在竞争对手都在生产SiCMOSFET，而该公司目前只推出了SiCJFET。虽然英飞凌研发SiCMOSFET已有很长时间，但此次是第一次公布产品化时间(详见全文)

东芝开发出了在特定输出电压下转换效率为95.8％、达到世界最高水平的DC-DC转换器，并在学会“ISSCC2016”上发表了相关技术。该公司计划将其用于低功耗蓝牙等面向物联网的省电无线用途，目标是3年内实现实用化。具体采用的是不使用线圈的开关电容方式(详见全文)

三菱电机发布了可实时诊断电池余量及劣化程度等电池状态的技术。该技术使用该公司自主开发的计算方法，根据运转中的电池的电流及电压数据来实时推断电池的状态，为世界首创。以前没有能够对使用中的电池的状态进行实时诊断的技术，需要暂停系统(详见全文)

索尼2月16日发布了可配备于智能手机、有效像素为2250万的1/2.6英寸小型积层式CMOS图像传感器ExmorRS“IMX318”。把以前通过应用处理器处理的自动对焦功能和防抖补偿功能内置到了图像传感器内部的信号处理电中。预定5月份开始量产供货(详见全文)

松下将GaN功率晶体管产品命名为“X-GaN”。其特点是，可实现不加载栅极电压时不会导通的“常闭”动作。此次新公开了采用小型封装的产品。具体来说就是耐压为600V的30A产品，采用表面安装型封装。与原来的TO247封装相比，尺寸只有1/3左右(详见全文)

NEC面向5G的实用化，开发出了适用于小型蜂窝基站的、接近实用水平的A4尺寸低SHF频带超多元件（64元件）有源天线系统。通过与空间多重技术组合，每个单元的吞吐量可达到原有的LTE的约10倍。SHF（超高频）是波长为1～10cm、频率为3～30GHz的电波，低SHF指的是频率为3～6GHz的电波(详见全文)

日本文部科学省将启动名为“有助于实现节能社会的新一代半导体研究开发”的GaN功率元件开发项目。该项目的核心力量是2014年诺贝尔物理学得主名古屋大学的天野浩教授领导的研发小组。项目为期5年，第一年（2016年度）的预算为10亿日元。此项目的特点是瞄准用途，回过头去做GaN的基础研究(详见全文)

美国麻省理工学院与普渡大学的研究人员宣布，开发出了可在白炽灯泡中大幅提高可见光发光能量与投入电力之比（转换效率）的技术。相关论文也已刊登在学术上。据介绍，在试制例子中，该技术实现了现有白炽灯泡3倍的转换效率。理论转换效率有望逼近目前最高水平的白色LED(详见全文)