韩国 7 年计划:投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术,大力推进半导体领域竞争力
驱动中国2021年11月30日消息,据国外媒体报道,韩国科技部下属的信息通信技术规划与评估研究所(IITP)宣布计划在 7 年内(从 2022 年开始到 2028 年)投入 4072 亿韩元,加强人工智能(AI)芯片技术。
IITP 周五表示,这笔资金将在 2022 年至 2028 年期间用于与处理器相关的项目,用于 AI 应用程序的内存 (PIM)。PIM 芯片不同于传统的存储芯片,在芯片中包含处理能力。
目前正值全球芯片短缺之际,韩国等国家正采取措施增强其在半导体领域的竞争力。
今年 5 月中旬,外媒报道称,韩国计划在未来 10 年花费约 510 万亿韩元(4500 亿美元)建立世界上最大的芯片制造基地。此外,韩国还计划在先进技术领域吸引更多外国投资。
今年 6 月份,韩国政府的一位高级官员表示,韩国计划加大对系统半导体等关键未来技术的研发投资。
上周二,韩国贸易、工业和能源部表示,计划从 2022 年开始的四年内投入 320 亿韩元,用于开发与电源管理芯片相关的核心技术。
此外,韩国科技信息通信部还计划,从 2022 年到 2025 年投入 390 亿韩元开发与自动驾驶相关的人工智能芯片。
青青青视频免费观看2018 http://www.xinzhiliao.com/rq/nanxing/18970.html免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186
- 标签:南昌新东方,cctv5app,新加坡足球队,
- 编辑:白守业
- 相关文章
-
韩国 7 年计划:投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术,大力推进半导体领域竞争力
驱动中国2021年11月30日消息,据国外媒体报道,韩国科技部下属的信息通信技术规划与评估研…
- 支付宝里的钱可以分类放了!“支付宝小荷包”功能上线
- 沃尔沃新能源车疑在充电时发生爆炸,回应:会配合消防积极调查
- 中国首批区块链订单融资落地雄安
- 树莓派制造商计划明年春季上市,市值或超 5 亿美元
- 华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患
- 华为 1 元开测“高精度定位”功能:体验地图车道级导航
- 小红书App崩了上热搜,网友:换网重启卸载都不行
- 董明珠掌握了流量密码?孟羽童又上热搜 发文否认签约MCN机构
- B站公布年度弹幕:破防了!
- 注资20亿!小米在武汉成立企业管理公司,雷军疑为实控人
TAGS标签更多>>
网站热点更多>>
热网推荐更多>>