联发科下代旗舰芯片规格曝光 性能硬刚骁龙895，或年底量产

联发科下代旗舰芯片规格曝光 性能硬刚骁龙895，或年底量产最新韩国连续剧,变频电机厂家,马世忠, 得益于工艺制程的提升，联发科近年来表现特别亮眼，今年不少旗舰、中端、低端手机都搭载上了联发科处理器，用户口碑也直线上升。近日联发科公布了第二季度的营收业绩，据第二季度财报显示，其

得益于工艺制程的提升，联发科近年来表现特别亮眼，今年不少旗舰、中端、低端手机都搭载上了联发科处理器，用户口碑也直线上升。近日联发科公布了第二季度的营收业绩，据第二季度财报显示，其合并营收达1256.53亿（新台币），环比增长16.3%，同比增长85.9%；净利润275.87亿，环比增长7%（新台币）；合并毛利率46.2%，较上一季增长1.3个百分点，也较去年同期增长2.7%，也算是赚得盆满钵满了。

在公布财报的同时，联发科还顺便预热了重磅新品，表示将于年底将发布的5G旗舰级芯片。在工艺制程上会是台积电4nm制程，采用ARM最新的旗舰核心，低功耗、高性能兼顾，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。

按照此前的产品规划来看，联发科的下一代旗舰芯片可能是天玑1000系列迭代产品，会被命名为“天玑2000”。根据此前爆料，所谓的ARM最新一代的CPU、GPU架构很有可能是超大核Cortex-X2、大核A710、小核A510，GPU则采用Mali-G79，业界普遍认为它将采用1+3+4三丛集架构。其中X2相比X1有16%的性能提升，在CPU多核心性能上可提升约20%至25%，GPU性能提升约30%至35%，能耗表现优于前作约15%。据说，目前已有多家智能手机厂商预定了该芯片，但至于谁首发还不确定。

既然说到联发科，那就不得不提它的对手高通了，而十分凑巧的是，近期高通的旗舰芯片正好遭到了曝光，据悉会被命名为骁龙895。与联发科不同的是，它或许采用的是1+3+2+2的四丛集架构，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-710，能效大核基于Cortex-510（高频），能效小核基于Cortex-A510（低频），而GPU将使用高通自有的Adreno 730，根据博主@i冰宇宙透露，X2超大核的频率将会达到3.09GHz。此外，制程工艺将会采用三星4nm工艺。据传该芯片会由小米12首发，将引入对LPDDR5X内存的支持。

2021年的手机芯片市场因为华为海思麒麟芯片无法量产而显得枯燥，联发科和高通旗下的诸多芯片定位恰好错开，避开了市场竞争，但2022年可能就完全不一样了。从已经曝光了的联发科天玑2000和高通骁龙895可以看到，双方在参数上有很多相似的地方，很显然，2022年联发科将会硬刚高通。

博主@长安数码君认为双方的竞争存在一个巨大的变数，那就是代工厂差异问题。骁龙895会使用三星4nm工艺，而天玑2000则使用的是台积电4nm工艺，倘若高通没有在功耗、控热上取得进步，那台积电的胜算显然会更高一些。

此外，天玑2000推出时间也至关重要。近期爆料博主@数码闲聊站就谈到了这一点，表示联发科基于tsmc 4nm的旗舰芯预估年底发布，不过看终端开发进度是落后于SM8450（据传为骁龙898）。而且SM8450 tsmc版本最快是Q2能上，联发科最好是Q1上手机，不然优势就没那么明显了，所以联发科想进一步取得优势也要在制作速度上超越高通。

在以前的安卓阵营，我们看到的是三星、高通、麒麟三雄争霸，但如今因为某种原因，麒麟芯片很难再量产。这样一来，安卓阵营中联发科就成为了高通的主要竞争对手，天玑2000就是联发科第一次正面与高通“开战”。据了解，联发科可能已着手在设计开发基于台积电3nm制程工艺的新芯片，如果高通继续这样挤牙膏，被联发科追平也说不定。

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