靠“价格战”抢夺市场 方邦股份高估值能否持续

原标题：靠“价格战”抢夺市场 方邦股份高估值能否持续

　　主板指数受到各种因素影响而再次跌破2800点，不过科创板却风光独好，近日逆势获得资金追捧，其中的代表个股之一的正是股价创出新高的方邦股份(688020.SH)，已经逼近百倍市盈率。作为股东之一的小米集团(01810.HK)，也收获超过4倍的账面盈利。

　　不过，受到智能手机市场不景气的影响，方邦股份2019年上半年面临业绩增速全面放缓；另外，方邦股份对自身市场策略也作出了很明确的部署：要通过低价抢占日本竞争对手的市场份额，不惜打“价格战”。

　　上半年增长放缓，沾上5G、折叠屏概念

　　方邦股份发行价为53.88元/股，对应市盈率为38.51倍，大幅上涨后市盈率逼近百倍。

　　方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案；现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。

　　该公司自2012年产品开发成功并销售，2013年以来销量逐年增长。2016年、2017年和2018 年，电磁屏蔽膜销量为237.29万平方米、292.19万平方米和364.50万平方米，业务规模位于行业前列。发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌。

　　“2014年发行人推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。”

　　“与此同时，5G新应用将带来FPC(柔性印制电路板)市场新增量，高速高频FPC成为主要发展方向；高性能FPC是影响双面屏幕/折叠屏手机品质的关键因素，双面屏幕/折叠屏手机的推出将对FPC柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性、屏蔽效能提出更高的要求。”

　　2019年1-3月，方邦股份实现营业收入5890.30万元，与2018年1-3月基本持平；2019年1-3月实现归属于母公司股东的净利润2526.85万元，较2018年1-3月同比上升4.24%；2019年1-3月实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润2429.74万元，与2018年1-3月基本持平。

　　预计2019年上半年实现营业收入约1.40亿元，同比增长约1.43%，营业收入增长的主要原因是公司产销规模的增加。预计实现净利润6377.13万元，同比增长约7.9%；预计实现归属于母公司股东的净利润6019.13万元，同比增长约7.37%。预计2019年上半年实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润5539.59万元，同比增长约1.31%，与营业收入增长幅度相近。

　　2016年、2017年和2018年，方邦股份扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为7655.13万元、9236.39万元和1.12亿元。

　　深圳一位卖方分析师向第一财经记者表示，方邦股份业绩增速放缓，主要因为2018年下半年开始智能手机市场的不景气，其未来业绩走向要看新业务的拓展到底如何，比如在智能手机以外领域的拓展，包括汽车电子和其他消费电子产品等。

　　“价格战”抢占市场

　　方邦股份的竞争对手主要为日本企业拓自达、东洋科美。报告期内，综合毛利率保持在较高水平，分别为72.11%、73.17%和71.67%。在这样的背景下，方邦股份作出了产品价格“适当下浮”的策略。

　　“发行人自设立以来一直从事高端电子材料的研发、生产和销售，产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。经过多年的快速发展，发行人在国内电磁屏蔽膜生产厂商中销量处于第一的位置，在全球的市场份额仅次于日本拓自达。”方邦股份在招股书中称。

　　“为了抢占市场份额，发行人采取竞争导向的定价策略，产品价格在竞争对手同类产品价格的基础上适当下浮。鉴于发行人的规模经营、核心技术、全工序自主化生产为其建立了较大的成本优势，为了进一步扩大市场份额，未来发行人现有产品的价格及毛利率仍存在进一步下降的可能。”对于产品定价策略，方邦股份作出了如此描述。

　　招股书显示，根据测算，2018年中国和全球电磁屏蔽膜的用量分别为929.99万平方米和1859.98万平方米。方邦股份2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别310.78万平方米和364.50万平方米，市场占有率分别为33.42%和19.60%。报告期内，发行人出口销售额占比分别为9.29%、16.56%和14.85%。

　　公司表示：“随着国产挠性覆铜板产品技术含量不断提高，国内挠性覆铜板市场规模及进口替代率有望进一步突破，发行人的挠性覆铜板项目具有良好的市场前景。”

　　小米入股不足半年浮盈超过4倍

　　“2019年3月26日，叶勇(方邦股份股东之一)与小米基金签订了《股份转让协议》，约定叶勇将其持有发行人3.33%的股份合计200万股以5000万元的总价格转让给小米基金。”转让后叶勇仍持有近270万股，按照方邦股份最新近140元股价计算，小米基金已经浮盈近2.3亿元，投资半年内的回报超过四倍。

　　这里所讲的小米基金，指的是“湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)”，小米基金的普通合伙人及执行事务合伙人为湖北小米长江产业投资基金管理有限公司。湖北小米长江产业投资基金管理有限公司由“小米产业投资管理有限公司”持股80%。

　　小米集团相关负责人则向第一财经记者表示，目前小米集团投资的科创板企业已经上市的包括方邦股份和乐鑫科技(688018.SH)，即将上市的是晶晨股份(688099.SH)；排队中的还有石头科技、创鑫激光等。

　　在“未来规划采取的措施”当中，“拓展产品应用领域。除了智能手机和平板电脑等消费电子产品外，发行人电子材料产品在汽车电子、通信设备、航空航天等领域有着巨大的应用潜力；同时，持续完善、推广包括极薄挠性覆铜板在内的多种电子材料产品。”

　　国盛证券分析师郑震湘表示，募投资金主要布局FCCL领域，打开业务新增长点。FCCL(挠性覆铜板)生产基地建设项目总投资6.11亿元，建设期2年，第3年初开始生产，分三年达产。项目达产后形成60万平方米/月的覆铜板产能。方邦股份通过募集资金加快FCCL领域布局，有助于丰富公司的产品结构，化解公司产品单一的风险；有助于提高公司的客户资源利用率，产生较大的协同效应，将为现有客户提供电磁屏蔽膜品；为公司提供了一个新的业务增长点，提高了公司的收入规模、市场竞争力以及盈利能力。